Osada
Photonics
International
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難しいと言われている特殊コート付ガラスの切断です。
3.5インチの長方形(角えお丸く加工も含む)をバッチからのフルカット。
OPI株式会社では豊富な経験を生かし、チッピング、μクラックの少ない状態、また切断面のテーパーを減らし、厚さ0.7-1.1mm厚の特殊コート付ガラスでのフルカットに成功しました。
セラミックのスクライビング加工です。
お客様の要望に応じて、DS(ディープスクライビング)・フルカットでの加工の相談も受けています。
PC,携帯電話,家電製品等、普段生活している中でよく見かけけるアルミニウムへの黒色マーキングが可能。
アルミニウムはステンレス等の鉄材料に比べて黒色マーキングが難しいとされてきましたが、OPI株式会社では、高周波数、パルス幅調整可能なレーザを使用しアルミニウムへの黒色マーキングを実現させました。
OPI株式会社では9.3μmCO2レーザマーカも扱っています。
9.3μmのCO2レーザを使用することにより、熱影響が少なく、PPT材、プラスチック、樹脂等の印字、カッティングの加工が可能です。
タブレット・スマートフォン・PC等の保護フィルムに使用されている、フィルムのカッティング・シールカット加工です。
9.3μmのCO2レーザを使用することにより、熱影響が少なく、PPT材、プラスチック、樹脂等の印字、カッティングの加工が可能です。